Недавно анонсированная GeForce 9800 GTX+ стала первой видеокартой NVIDIA, основанной на 55-нм чипе. Однако несмотря на переход на более тонкий техпроцесс, чип G92 уже относится к прошлому поколению и основной интерес сосредоточен на 55 нм преемнике топового GT200. Как известно, работы над ним велись практически параллельно с 65-нм версией – несмотря на то, что некоторое время назад ничего не предвещало столь удачному старту линейки Radeon HD 4xxx от AMD, переход на более тонкий техпроцесс был неизбежным шагом – себестоимость и тепловыделение нынешних GT200 оставляет желать лучшего.


И вот, как сообщает ресурс Fudzilla, новая инкарнация самого мощного чипа от NVIDIA выходит на финишную прямую – по представленной информации, анонс 55 нм GT200 назначен на сентябрь текущего года, то есть практически одновременно с R700 от AMD. Данный факт не может не радовать обычного пользователя – частотный потенциал «тонкого» GT200 должен быть достаточным для того, чтобы составить серьёзную конкуренцию флагману AMD, что может подтолкнуть производителей вновь ввязаться в ценовые войны. А это уже самым благотворным образом скажется на кошельках пользователей, решивших приобрести high-end решение одного из производителей.

Азиатский ресурс Hardspell, со ссылкой на собственные источники, обнародовал ключевые характеристики будущих графических продуктов компаний NVIDIA и AMD/ATI. Речь идет о преемнике 55 нм чипа G200b, выход которого намечен на сентябрь, а также о новой, 5000-й серии Radeon HD.


Предполагается, что в основу видеокарты NVIDIA GeForce GTX 350 ляжет 55-нм видеопроцессор G300 площадью 576 мм². Шина памяти останется прежней – 512-bit, а вот качественный состав микросхем GDRAM изменится: вместо 1 GB DDR3 новинка получит два гигабайта GDDR5. Количество шейдерных блоков в GTX 350 вырастет вдвое – до 480 единиц.

Как и прежде, NVIDIA обещает проигнорировать поддержку программных инструкций DirectX 10.1 в угоду скорейшей адаптации к требованиям DirectX 11. Частоты ядра, памяти и потоковых процессоров ожидаются на уровне 830/2075/3360 MHz.

В свою очередь, канадско-американская компания перейдет к кристалам для проекта RV870, выполненых по более тонкому техпроцессу - 40 (45) нм. Площадь GPU при этом снизится на 46% – до 140 квадратных миллиметров, а число шейдерных юнитов, наоборот, увеличится до 960-ти. Суммарная производительность следующей линейки Radeon HD вырастет в среднем на 20%, – сообщает Hardspell.