Один из участников форума Hardwareluxx опубликовал прелюбопытнейший мини-обзор видеокарты Radeon HD 4870 референсного дизайна. Основную часть заметки составили изображения, сделанные тепловой фотокамерой. Скромные любительские снимки позволяют взглянуть на изделие ATI с совершенно неожиданного ракурса.

Для начала обратим ваше внимание на ключевую особенность тестового компьютера – практически полное отсутствие обдува обратной стороны графического адаптера:


Поток воздуха процессорного вентилятора ориентирован к задней стенке корпуса. Популярность охладителей башенного типа довольно высока, в частности среди энтузиастов оверклокерского движения, поэтому авторский вариант расположения комплектующих не претендует на уникальность.

Теперь приступим к изучению подробностей испытания. Видеокарта тестировалась в режиме нагрузки утилитой FurMark.



Регуляция оборотов вентилятора – автоматическая.



"Прицел" объектива тепловой фотокамеры определил максимальную точку нагрева верхней части HD 4870 в районе небольших полевых транзисторов, расположенных правее охлаждающей турбины. Напомним, что предельная рабочая температура основной массы электрических деталей, применяющихся в современных видеокартах, – не ниже 105 градусов Цельсия.



Мультифазный индуктор (МФИ) VITEC 59PR9853 в прямом смысле задает жару текстолиту задней поверхности PCB. Серьезные 113°C вполне могут сказаться на стабильности целостного устройства в долгосрочной перспективе. К слову, родной кулер полностью накрывает чип VITEC, однако, как видим, потенциал штатной турбины оставляет желать лучшего.




Установлены алюминиевые радиаторы на цифровой PWM, а также нижняя пластина от референсного охладителя. Регуляция оборотов вентилятора – автоматическая.



С применением пары медленных вентиляторов, точка нагрева переносится именно в область МФИ.



Те же 113 градусов на месте злосчастного стикера превращаются в шокирующий показатель 119°C спустя получаса стресс-тестирования. Известны печальные случаи, когда размещение Accelero S1 без дополнительного радиатора на VRM, приводило к выходу из строя Radeon HD 4870!




Вместо Turbo Module используется 120-мм вентилятор со скоростью вращения 1200 об/мин.



Использование производительного 120 мм "карлссона" снижает температуру поверхности VRM на 5,8 градуса по сравнению с малоэффективным Turbo Module.



в конечном итоге, температурный режим элементов платы достиг приемлемого значения.

Будьте бдительны в применении альтернативных кулеров для Radeon HD 4870. Особое внимание советуем уделить уровню нагрева VITEC 59PR9853 – без качественного индивидуального радиатора он может выйти из строя!

В последнее время пристальное внимание многих специалистов вызывает разработка компании Intel под названием Larrabee, которая должна изменить расстановку сил на рынке графических решений. Поскольку Intel не желает приоткрыть завесу таинственности этого проекта, информацию приходится собирать буквально по крупицам, зачастую принимая за истину различные домыслы и слухи.


Так, ранее в Сети циркулировали данные о том, что видеочипы Larrabee будут оснащаться памятью стандарта GDDR5 с интерфейсом 1024 бит. Однако ресурс Fudzilla, ссылаясь на собственный источник информации, сообщает, что шина памяти будет либо 256-битной, либо 512-битной. Это, в общем-то, уже достаточно привычные для нас показатели, благодаря стараниям ведущих игроков ATI/AMD и NVIDIA. Данные об использовании памяти GDDR5 подтвердились, этот ход тоже не вызывает удивления, т.к уже сейчас современные видеокарты оснащаются памятью этого стандарта.

Вот что вызывает интерес, так это отказ Intel от поддержки инструкций DirectX в Larrabee. Непонятно, каким образом графическое решение компании будет взаимодействовать с современными 3D-приложениями, теми же играми. Может быть, Intel создаст собственный программный интерфейс? Но уже сейчас Intel заявляет о полной совместимости разрабатываемого продукта с шестью компьютерными играми, вот правда не говорит с какими.

Что касается появления Larrabee на рынке, то аналитики предполагают увидеть эталонные образцы уже к концу текущего года. А сама новинка будет анонсирована летом 2009 года в рамках очередной выставки Computex.

В начале 2010 года AMD представит новую серверную платформу Socket G34. Отличительной особенностью ее процессоров станет поддержка четырехканальной памяти DDR3 с частотой до 1600 MHz. Сам разъем будет выглядеть следующим образом:


Продолговатая конструкция рассчитана на 1974 контакта, что на 767 единиц больше, чем у актуального Socket F. Кстати, на место последнего в обозримом будущем придет разъем G3, который, в свою очередь, будет заменен фигурантом этой статьи.

Возвращаясь к Socket G34, сообщим некоторые характеристики совместимых с ним CPU. Первым на рынок выйдет 45 нм восьмиядерник Sao Paolo, основанный на паре "квадов" Shanghai, а за ним последует Magny-Cours с числом ядер, равным 12 шт. Предполагается, что оба изделия будут оснащены кэш-памятью третьего уровня объемом 12 MB и L2 cache в размере 4 и 6 мегабайт соответственно.


Источник:
DailyTech