Наши постоянные читатели наверняка знают о грядущей эре Nehalem и новых сокетах LGA1366 и LGA1160. Первым на рынок выйдет 1366-я платформа с четырехъядерными процессорами Bloomfield. Среди главных особенностей топового решения выделяются интегрированный контроллер памяти, технология SMT (аналог давнишней Hyper-Threading), 8 MB кэша второго уровня и 45 нм техпроцесс.
Первым чипсетом, адаптированным к архитектуре Nehalem, станет X58 в союзе с южным мостом ICH10R. Работа оперативной памяти DDR3 сможет осуществляться в трехканальном режиме. Также на материнских платах будут размещены два слота PCI-E x16 или четыре PCI-E x8.
Внедрение прогрессивных изделий назначено на четвертый квартал текущего года, однако в данный момент мы располагаем только мартовской фотографией инженерного образца эталонной материнской платы. Специфика работы платформ на базе LGA1366 станет известна несколько позже...
Как мы сообщали ранее, Intel собирается заблокировать разгон младших процессоров Nehalem LGA1160 (Lynnfield и Havendale). Судя по всему, "страшилки", доносящиеся из лагеря американской компании, имеют под собой вполне реальное основание. Конструктивные изменения CPU плюс интеграция в него контроллера оперативной памяти - благодатная почва для осуществления такого зловещего плана, как overclocking lock.
Механизм блокировки разгона центрального процессора включает в себя два частотных генератора (PLL), один из которых встраивается в сам "камень", а второй - в набор системной логики Ibexpeak PCH. Упомянутые генераторы предназначены для двойного контроля значения "FSB". Попытка увеличить частоту "системной шины" здесь заведомо обречена на провал, ведь информация о разогнанном процессоре будет проигнорирована, как противоречащая данным PCH.
Конечно, не стоит недооценивать таланты "очумелых ручек" по всему миру, но манипуляции с новой массовой платформой видятся нам гораздо более сложными, чем банальная настройка BIOS материнских плат LGA775. А это, в свою очередь, вынудит часть продвинутых пользователей более пристально посмотреть в сторону продукции AMD или раскошелиться на дорогущий платформу Bloomfield, не содержащий ограничений касательно оверклокинга.
P.S.: наверняка, у многих читателей сейчас назревает естественный вопрос из бессмертного произведения Тургенева: "ЗА ЧТО?"
Не успели отшуметь бурные обсуждения предварительных характеристик будущей флагманской видеокарты GeForce 9900GTX, как в Сети были обнародованы вполне правдоподобные ее эскизы. Ответственными за достоверность информации будем считать энтузиастов с XtremeSystems, а пока более пристально посмотрим на расположенные ниже произведения векторной графики:
Судя по рисункам, первая видеокарта на GT200 со значительными линейными размерами будет иметь минимум 2 выхода DVI и два дополнительных разъема питания – шести- и восьмиштырьковый. Также обращает на себя внимание пара мостиков MIO, намекающая на возможность работы 9900GTX в режиме 3-way SLI.
Размещение чипов GDDR3 с двух сторон позволит гибко варьировать объем устанавливаемой оперативной памяти с шириной шины в 512 бит. Обратим внимание читателя на чип, соседствующий с разъемами вывода изображения. О его точном предназначении мы узнаем уже после официального релиза GT200, но об одном можно сказать с полной уверенностью: этот "малыш" нуждается в индивидуальном охлаждении.
Если итоговый внешний вид карты напомнит вам расположенные выше эскизы, то останется констатировать появление очередного монстра на рынке дискретной графики.
Несмотря на то, что до анонса чипа RV770 от ATI/AMD остается лишь немногим более полутора месяцев, его точные характеристики до сих пор вызывают множество споров. Самые большие разногласия среди различных ресурсов вызывает, пожалуй, ширина шины памяти нового чипа.
Мы уже писали о небольшом "конфликте" возникшем между двумя известными сайтами по этому поводу, и вот, Fudzilla вновь возвращается к данной теме. Данный ресурс утверждает, что топовая версия чипа - RV770XT будет оснащаться 512-битной шиной памяти, вкупе с памятью типа GDDR5. Если это действительно так, то контроллер памяти RV770XT, по-видимому, будет схож с тем, которым оснащались видеокарты на базе R600, с необходимыми усовершенствованиями, обеспечивающими его поддержкой памяти GDDR5, в то время как контроллер R600 мог работать лишь с GDDR3 и GDDR4.
Стоит, однако, обратить внимание на то, что источник из которого Fudzilla почерпнула сведения о грядущей новинке от AMD/ATI не указывается, так что ко всем прогнозам стоит относится с известной долей недоверия. Нам же остается дождаться анонса новой серии видеокарт, который расставит все точки над "i".
Компания ARCTIC COOLING анонсировала новые радиаторы для охлаждения модулей оперативной памяти - ARCTIC RC.
Отличительной особенностью новинки являются повернутые на 45 градусов относительно вертикальной оси ребра радиаторов. Данное решение, по заявлениям разработчиков, должно значительно повысить эффективность отвода тепла, особенно при грамотно реализованной вентиляции корпуса. Судя по всему, задумка вполне удалась - по представленным данным, температура памяти, оснащенной радиаторами ARCTIC RC, на 34°C меньше, чем у неохлаждаемых модулей. Материалом для изготовления новых радиаторов послужил алюминий, что обуславливает относительно небольшой вес, составляющий 29 грамм. Размеры - 126,3 х 1,5 х 65 мм.
ARCTIC RC совместим с модулями DDR2 и DDR3 и поставляется с предварительно нанесенной термолипучкой - так что проблем с установкой возникнуть не должно.
Цена эффективного охлаждения и продуманного дизайна составляет $14,95.
Новости
Обсудить в форуме
