Вчера комитет JEDEC официально утвердил спецификации нового стандарта оперативной памяти DDR3. Стоит отметить, что компания Intel анонсировала несколькими неделями ранее первые чипсеты семейства Bearlake с поддержкой таковой, не дожидаюсь окончательного принятия DDR3, а некоторые известные производители модулей памяти уже почти месяц выпускают продукты нового типа, хоть и в очень ограниченных объемах.

Одним из многих нововведений в пресс-релизе комитета является пониженное номинальное напряжение питания модулей, которое в DDR3 составляет 1,5 В против 1,8 В у DDR2. Такой ход позволяет улучшить соотношение производительность/энергопотребление, хотя речь о понижении рабочей температуры не идет, а наоборот: диапазон рабочих температур расширен в сторону повышения (негативный эффект от работы на высоких частотах).

На текущий момент стандартизированы чипы DDR3 плотностью от 512 Мбит до 8 Гбит (для выпуска последних предусмотрен вариант многочиповой упаковки) с пропускной способностью от 800 до 1600 MT/s (million transfers per second), утверждены режимы работы от DDR3-800 до DDR3-1600. Полный список спецификаций доступен на официальном сайте комитета.

Источник: www.jedec.org