Компания OCZ, купившая недавно PC Power and Cooling представила свой новый блок питания Silencer 750 Quad Crossfire Edition.
Как видно из названия, мощность нового огненно-красного БП составляет 750 Ватт. Что касается разъемов, то Silencer 750 оснащён четырьмя PCI-Express для подключения видеокарт, 24-пиновым и двойным 8-пиновым стандарта EPS для материнской платы. Также имеется 6 SATA, 8 разъемов Molex и один для подключения флоппи-дисковода.
Silencer 750 выдает 60А для +12V, 30А для +5V и 24А для +3.3V канала. Блок питания довольствуется одним вентилятором на шарикоподшипнике с изменяемой скоростью вращения, благодаря чему удается держать уровень шума на уровне 26-40dB, в зависимости от температуры внутри БП - 22-55 градусов цельсия
На новую модель блока питания распространяется трехгодичная гарантия производителя.
Сегодня стало известно, что новая материнская плата Intel D201GLY с северным мостом SiS662 и южным SiS964L, а также интегрированным процессором Celeron 215, поступила в продажу. Стоимость новинки колеблется в пределах от $90 до $100.
Одноядерный процессор Intel Celeron 215, на базе 65nm техпроцесса, с тактовой частотой 1.33GHz (FSB 533), основан на ядре Yonah и имеет 512KB L2 кэш. Из некоторых отличительных особенностей новинки хочется отметить наличие одного PATA 100-порта для двух устройств, шестиканальное интегрированное аудио на базе чипа AD1888, 10/100 Ethernet, интегрированную графическую систему, один слот памяти DDR2-533 и один PCI. Как ни странно, компания Intel убрала с окончательной версии платы SATA-порты.
Как сообщает источник близкий к производителю материнских плат, набор системной логики компании Intel под кодовым названием G35, планируемый к запуску в производство в третьем квартале текущего года, не будет поддерживать последний API софтверного гиганта Microsoft - DirectX10 вплоть до начала 2008 года.
Чипсет Intel G35 изначально планировался компанией с возможностью использования новейшего API с момента начала продаж, но в связи с задержкой драйверов под DirectX 10, Intel рассчитывает запустить альфа-версию этого драйвера в 4-м квартале. При удачном тестировании уже в первом квартале 2008 году должна появиться окончательная версия. Как и desktop-продукты компании, мобильные чипсеты GM965 и GL960 также останутся без нового API до первого квартала 2008 года.
В связи с такой серией переносов, некоторые производители материнских плат высказали мнение о необходимости Intel повысить внимание к вопросу более быстрой разработки новой версии драйверов для GPU во избежание потери конкурентоспособности ее продуктов и утраты части рынка.
Разработка AMD под названием Fusion давала многим пользователям ноутбуков надежду на получение высокопроизводительной платформы за не очень большую цену. Как известно, это связано с размещением на одном кристалле (а позже ожидается и более глубокая интеграция) ядра центрального вычислительного процессора и графического адаптера, что позволило бы отказаться от отдельного встроенного видеоадаптера и выполнять часть расчетов на нем.
Но согласно показанным недавно компанией слайдам, анонс столь интересной технологической новинки будет перенесен с конца 2008 (как планировалось ранее) на приблизительную дату – где-то в 2009 году. Очевидно, к такому решению AMD привела череда переносов запуска нового поколения графических адаптеров и процессоров.
Также Эд Фишер (Ed Fisher) заявил, что в этом году приобретенная недавно ATI начнет окупаться, а уже к 2009 ожидается первая прибыль от капиталовложений в графического гиганта. Столь светлые прогнозы вызвал высокий уровень продаж набора логики 690G.
Вчера комитет JEDEC официально утвердил спецификации нового стандарта оперативной памяти DDR3. Стоит отметить, что компания Intel анонсировала несколькими неделями ранее первые чипсеты семейства Bearlake с поддержкой таковой, не дожидаюсь окончательного принятия DDR3, а некоторые известные производители модулей памяти уже почти месяц выпускают продукты нового типа, хоть и в очень ограниченных объемах.
Одним из многих нововведений в пресс-релизе комитета является пониженное номинальное напряжение питания модулей, которое в DDR3 составляет 1,5 В против 1,8 В у DDR2. Такой ход позволяет улучшить соотношение производительность/энергопотребление, хотя речь о понижении рабочей температуры не идет, а наоборот: диапазон рабочих температур расширен в сторону повышения (негативный эффект от работы на высоких частотах).
На текущий момент стандартизированы чипы DDR3 плотностью от 512 Мбит до 8 Гбит (для выпуска последних предусмотрен вариант многочиповой упаковки) с пропускной способностью от 800 до 1600 MT/s (million transfers per second), утверждены режимы работы от DDR3-800 до DDR3-1600. Полный список спецификаций доступен на официальном сайте комитета.
Новости
Обсудить в форуме